预计2026至2030年全球12英寸硅片的年均复合增长率约9%，中国市场则会达到15%；国产设备材料及零部件的市场占有率快速提升，产业进入2.0阶段；精益制造或是迈入高质量发展的关键路径之一……在近日于无锡举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）之半导体产业CEO论坛上，多家上市公司高管及业内人士，就发展国产半导体设备材料建言献策。
数据显示，到2028年，全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元。全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长，加强自研成为国产半导体设备商实现后来居上的首要选择，并购发展则成为上市公司做大做强的“快速通道”。
“卖铲子”者率先受益于AIDC浪潮
“AI相关的硅片需求占比在2026年达到10%，预计到2030年将达到30%。”西安奕材董事长杨新元在主题演讲中表示，在此背景下，全球12英寸硅片市场规模的年均复合增长率约为9%，中国市场增速则会达到15%。
AI算力稳步发展，半导体显然是产业的核心。国际半导体产业协会（SEMI）预测，到2028年全球新建数据中心基础设施投资将超过4万亿美元，其中半导体支出将达到2.8万亿美元，占比超过一半。
全球逻辑和存储芯片厂加速扩产，直接带动半导体设备、材料需求大幅增长。“卖铲子”的设备材料厂商，成为AI算力浪潮的率先受益者。SEMI将2026年全球前道半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，金额从1330亿美元调高至1522亿美元。
杨新元用一组数据说明了硅片厂商的受益程度：单台AI服务器的硅耗量约为传统服务器的3.8倍；HBM高带宽内存的单位容量晶圆消耗是同容量DDR5的3到4倍。叠加上AI PC、AI手机的换机潮、智能驾驶单车硅片用量的提升、具身智能机器人等长尾场景，硅片增量需求将会持续释放。
随着AI算力需求高涨，市场对“AI泡沫”的担忧日益增长。本次论坛的与会人士也对相关话题进行了探讨。牛津经济研究院亚太首席经济学家Louise Loo（卢姿蕙）表示，全球人工智能行业的收入已超过资本支出折旧，这意味着从资产负债表和收入角度看，人工智能产业发展仍有广阔发展空间。
国产设备材料市场占比大幅提升
经过数十年发展，国产半导体设备材料已取得长足发展，在上游晶圆厂、硅片厂的市场占有率不断提升。
“在材料领域，沪硅产业已实现超过80%的国产化率，剩余的20%也在积极进行验证、认证。”沪硅产业总裁邱慈云在圆桌环节介绍，公司所用设备基本上做到了80%的国产化率。
北方华创总裁陈吉介绍，公司整体布局包括半导体装备、真空新能源装备、精密部件和精密元器件，已对市场短缺的电源匹配器、MFC、石英件等进行验证，相关产品已应用到产业链中。
数据显示，在国内晶圆厂的成熟制程领域，2024年半导体设备的国产化率约35%，2025年达到约55%，预计2026年将更高。业内人士在接受上海证券报记者采访时表示，2026年，12英寸硅片的国产化率达到近50%。受此推动，国产设备厂商进入快速发展期。
例如，作为清洗设备龙头，盛美上海上半年实现营业收入37.18亿元，同比增长13.87%；归属于上市公司股东的净利润9.89亿元，同比增长42.14%。
不过，国产半导体设备材料依然处于“追赶”阶段。
“在硅片领域，海外五大厂商（信越、胜高、环球晶圆、世创电子、SK Silitron）依然占据了全球近70%的硅片出货量。”谈及硅片行业发展现状，杨新元表示，在规模化、高端化领域，国产硅片依然具有广阔发展前景。
“自研+并购”驱动2.0发展阶段
当前，AI重塑全球算力格局，全球供应链深度重构。机遇与挑战并存，国产半导体设备材料产业应如何实现高质量发展？
与会人士认为，加强自主研发、提升高端化和设备生产效率，进行并购重组，是国产半导体设备材料厂商做大做强的关键路径。
“晶圆厂要降低建厂成本、芯片生产成本，对设备厂商的新需求则是提高设备生产效率。”普达特科技董事长兼CEO刘二壮介绍，普达特科技在注重高性能技术开发的同时，着力提升设备生产效率。
刘二壮介绍：通过架构创新，普达特科技的CUBE平台上单台设备单位产出较同行高出80%；在炉管业务方面，目前市场主流设备单批次产能约为100片，而普达特科技产品起步便达到125片。
在盛红晔半导体董事长陈捷看来，精益制造是国产半导体设备行业发展的必经之路。他认为，国产半导体设备已走过从0到1实现“可用”的1.0阶段，进入到“好用”的2.0发展阶段。提升设备的好用、耐用水平，从业者应学习国际大厂的精益管理做法。“一个螺丝钉拧多少圈，都应该量化出来，从而让设备不因工程师变化而丧失一致性。”
投资和并购，都要有长期的眼光。华润微董事长何小龙介绍，华润微通过并购重组不断做大做强，作为IDM厂商，公司未来将继续通过并购重组补足芯片设计、第三代半导体（碳化硅、氮化镓）晶圆制造等板块，并通过投资孵化等方式发展面板级封装等业务。
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